반도체 전공정 장비 관련주

이오테크닉스

1. 기업 개요

이오테크닉스는 1989년 설립된 레이저 기반의 반도체·디스플레이·이차전지 가공 장비 전문 기업으로, 특히 반도체 마킹·커팅·드릴링 공정에 특화된 장비를 개발·공급하고 있습니다.

고객사는 삼성전자, SK하이닉스, TSMC, LG디스플레이, 삼성SDI 등 글로벌 대형 반도체·디스플레이 제조사이며, AI 반도체·HBM·2차전지 산업 확대에 따라 수요가 급증하고 있는 전공정 장비주입니다.

2. 주요 사업 분야

사업 분야	주요 내용
레이저 마킹 장비	웨이퍼·패키지 등 반도체 공정 중 제품 식별 및 추적용 마킹
레이저 커팅 장비	패키징 기판, 디스플레이 필름 등 고정밀 절단
레이저 드릴링 장비	고속·고정밀 미세 홀 가공 (HDI 기판, 반도체 패키지용)
2차전지 가공 장비	전극·노칭·절단 등 배터리 생산공정용 레이저 설비 공급

3. 반도체 전공정 장비 관련주 편입 이유

• AI 반도체·HBM 공정 확대 – 패키징 정밀 가공 장비 수요 급증
• 레이저 기반 미세 공정 특화 – 비메모리·고성능 반도체 대응력 보유
• 삼성전자·TSMC 주요 거래처 확보 – 안정적 글로벌 수주 기반
• 2차전지 레이저 가공 시장 진출 – 산업 포트폴리오 다변화

4. 최근 실적 및 성장 전략

• AI 반도체 수요 확대로 장비 수출 증가 – 고객사 설비투자 재개 영향
• 2차전지 장비 비중 확대 – 배터리 전극 가공용 신규 장비 납품 지속
• 신기술 장비 라인업 강화 – 레이저 정밀도 개선 및 자동화 솔루션 탑재
• 디스플레이 및 PCB 산업 확장 – OLED 커팅·마킹 장비 공급 확대

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원익IPS

1. 기업 개요

원익IPS는 1991년 설립된 반도체·디스플레이 제조용 증착 및 식각 장비 전문 기업으로, 국내 대표적인 전공정 장비 제조사입니다. 주력 장비는 CVD(화학기상증착), ALD(원자층증착), Dry Etcher(건식 식각기)이며, 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯해 글로벌 반도체 기업들에 장비를 공급하고 있습니다.

특히 차세대 미세 공정, HBM, AI 반도체 시장의 급성장과 함께 첨단 공정 장비 공급 확대가 기대되는 핵심 전공정 관련주입니다.

2. 주요 사업 분야

사업 분야	주요 내용
CVD 증착 장비	반도체 칩 내부 절연막·박막 증착용 화학기상증착 장비
ALD 장비	원자 단위의 박막 증착 기술 – 초미세 공정 대응
Dry Etching 장비	플라즈마를 이용한 정밀 식각 공정 장비
디스플레이 장비	OLED 패널 생산용 증착 시스템 일부 공급

3. 반도체 전공정 장비 관련주 편입 이유

• HBM·AI 반도체 수요 급증 – 고성능 미세 공정 대응 장비 공급 증가
• 삼성전자·SK하이닉스 핵심 장비 파트너 – 안정적 장기 고객 기반
• GAA(게이트올어라운드) 전환 수혜 – 3nm 이하 공정 확대에 따른 장비 수요 확대
• 중국·대만 등 해외 수출 확대 – 글로벌 파운드리 장비 공급 본격화

4. 최근 실적 및 성장 전략

• 2024년 하반기부터 반도체 장비 발주 재개 – 전방 수요 회복 기대
• 신공정 대응 제품 라인업 강화 – 고정밀 ALD, 하이엔드 CVD 개발 지속
• 디스플레이 부문 턴어라운드 – OLED 투자 재개에 따른 실적 반등 예상
• 글로벌 반도체 투자 확대로 수주 모멘텀 확보

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HPSP

1. 기업 개요

HPSP는 2005년 설립된 반도체 이온주입 후공정에 필요한 고압 열처리 장비(High Pressure Annealing, HPA) 전문 기업으로, 전 세계에서 유일하게 HPA 장비를 상용화한 기술 독점 기업입니다. 이 장비는 초미세 반도체 공정에서 전기적 특성을 개선하고 수율을 높이는 핵심 장비로, 삼성전자·TSMC·인텔 등 글로벌 반도체 기업에 공급하고 있습니다.

특히 GAA(Gate-All-Around) 구조와 같은 차세대 트랜지스터 공정 도입이 본격화되면서 미세공정용 장비 수요 증가의 핵심 수혜주로 부각되고 있으며, 전공정 장비 시장에서도 독보적인 성장 모멘텀을 확보하고 있습니다.

2. 주요 사업 분야

사업 분야	주요 내용
HPA 장비	고압 수소 환경에서 반도체의 전기적 특성을 개선하는 열처리 장비
미세공정 대응	3nm 이하 GAA 공정 대응 장비로 활용
글로벌 장비 수출	TSMC, 삼성전자, 인텔, UMC 등 글로벌 고객사 확보
기술지원 및 유지보수	공정 최적화, 장비 업그레이드 서비스 제공

3. 반도체 전공정 장비 관련주 편입 이유

• 세계 유일 HPA 상용화 기업 – 독보적 기술력 기반의 전공정 필수 장비 보유
• 삼성전자 3나노 공정 채택 – GAA 구조 확산에 따른 장비 수요 증가
• AI 반도체·HBM 확산 수혜 – 미세공정용 열처리 공정 장비 채택 확대
• TSMC·인텔 등 글로벌 수출 본격화 – 북미·아시아 전방 고객 확대 중

4. 최근 실적 및 성장 전략

• 2023년 매출 2,500억 원 이상 달성 – 전년 대비 고성장 기록
• 2024~2026년 연평균 30% 이상 성장 기대 – 글로벌 공급망 확장 중
• 2차 제품군 개발 진행 – 후속 장비 및 신공정 대응 장비 확보 중
• 장기 수주 확보 – 고객사와의 반복 수주로 실적 안정성 강화

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유진테크

1. 기업 개요

유진테크는 2000년에 설립된 반도체 전공정용 증착 장비(CVD/ALD) 전문 기업으로, 특히 미세공정 대응을 위한 고온·고압 증착 기술에서 독보적인 경쟁력을 보유하고 있습니다. 주력 장비는 고온 LPCVD(Low Pressure CVD), PE-ALD(플라즈마 기반 ALD)이며, 삼성전자·SK하이닉스·Micron 등 글로벌 메모리 반도체 고객사에 납품하고 있습니다.

차세대 반도체 공정에서 필수적인 원자단위 박막 기술 수요 증가에 따라 HBM, DDR5, AI 반도체 등 첨단 제품 대응 장비 공급 확대가 기대되는 전공정 관련 핵심 종목입니다.

2. 주요 사업 분야

사업 분야	주요 내용
LPCVD 장비	절연막 형성용 고온·저압 증착 장비, 메모리 공정에 핵심
PE-ALD 장비	초미세 회로 대응 원자층 박막 증착용 플라즈마 ALD
프론트엔드 장비 수출	삼성·하이닉스 외 해외 메모리 업체에도 납품 확대
국산화 기술 선도	일본 장비 의존도를 낮춘 국산 증착 장비 기술 확보

3. 반도체 전공정 장비 관련주 편입 이유

• HBM·DDR5 확산 – 고집적 DRAM에 필요한 고온 증착 장비 수요 증가
• 삼성전자·SK하이닉스 납품 기업 – 국내 메모리 양대 기업과 지속적 공급 관계
• ALD 장비 라인업 강화 – AI 반도체용 미세 회로 공정 대응력 확보
• 원자층 증착 기술 국산화 – 기술 자립화로 고객사 확대 및 수익성 향상

4. 최근 실적 및 성장 전략

• 2024년 하반기부터 수주 회복 본격화 – 메모리 업황 반등 및 투자 재개
• 차세대 DRAM 전환 수혜 – DDR5/HBM 공정 채택 확대
• 글로벌 고객사 다변화 – 마이크론, 중국 메모리 업체 등 신규 수출 증가
• 기술 고도화 중심 투자 지속 – 고온·고정밀 증착 장비 신규 모델 개발

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테크윙

1. 기업 개요

테크윙은 2002년 설립된 반도체 테스트 핸들러 및 소모성 부품 제조 전문 기업으로, 메모리·시스템 반도체의 테스트 공정에 필수적인 핸들러 장비를 개발·공급하고 있습니다. 특히 고속 메모리 및 AI 반도체 수요 증가에 따른 테스트 자동화 장비 수요 확대로 최근 시장의 주목을 받고 있습니다.

주요 고객사는 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 글로벌 메모리 반도체 기업이며, 테스트 핸들러 외에도 디스플레이 및 2차전지용 장비까지 사업 영역을 확장하고 있는 대표 후공정 전공정 연계 장비 기업입니다.

2. 주요 사업 분야

사업 분야	주요 내용
반도체 테스트 핸들러	메모리 및 시스템 반도체 테스트용 자동화 이송 장비
중고 장비 리퍼비시	테스트 핸들러 및 모듈 장비 리뉴얼 및 수출
디스플레이 검사 장비	OLED·LCD용 디스플레이 검사 및 테스트 설비
2차전지 제조 설비	배터리 검사 및 생산 라인 자동화 설비

3. 반도체 전공정 장비 관련주 편입 이유

• HBM·DDR5 확산 – 고속 메모리 테스트용 핸들러 수요 급증
• 삼성전자·하이닉스 협력사 – 테스트 라인 자동화 장비 납품 확대
• AI·시스템 반도체 공정 대응 – 고성능 테스트 장비 기술력 보유
• 후공정→전공정 연계 장비 확장 – 소재·부품·장비 통합 공급망 구성

4. 최근 실적 및 성장 전략

• 2024년 테스트 핸들러 수주 확대 – DDR5/HBM 고객 테스트 장비 교체 수요
• 2차전지 검사 장비 본격 출하 – 배터리 자동화 설비 매출 비중 증가
• 베트남 등 해외 생산기지 강화 – 글로벌 고객 대응 위한 생산 체계 고도화
• 시스템 반도체용 신규 핸들러 개발 – AI 반도체 패키지 검증용 장비 출시 예정

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주성엔지니어링

1. 기업 개요

주성엔지니어링은 1993년 설립된 반도체·디스플레이·태양광 장비 전문 제조기업으로, 특히 CVD(화학기상증착), ALD(원자층증착), 산화, 식각, 세정 등 전공정 장비에서 두각을 나타내고 있습니다.

국내외 주요 고객사인 삼성전자, SK하이닉스, LG디스플레이, BOE 등과 안정적인 공급 관계를 유지하고 있으며, AI 반도체, 3D 낸드, HBM 등 미세 공정 대응 장비 수요 확대에 따른 대표적 전공정 장비 관련주로 꼽힙니다.

2. 주요 사업 분야

사업 분야	주요 내용
CVD 장비	반도체 절연막·식각방지막 형성용 화학기상증착 장비
ALD 장비	원자 단위 증착으로 초미세 공정 대응 (3D 낸드·DRAM)
산화 장비	웨이퍼 표면 절연막 형성을 위한 열 산화 장비
식각 및 세정 장비	플라즈마 기반 불순물 제거 및 박막 식각 공정 장비
디스플레이 장비	OLED 박막 증착 및 열처리 장비

3. 반도체 전공정 장비 관련주 편입 이유

• HBM·3D 낸드 공정 대응 – 박막 증착 정밀도 향상 수요 급증
• 초미세 공정 전환 – GAA 공정, AI 반도체 대응용 ALD·CVD 기술력 확보
• 국산 장비 기술 자립화 수혜 – 일본 수출규제 이후 소재·장비 국산화 추진
• 디스플레이·태양광 장비 사업 다각화 – 비반도체 부문도 성장 동력 확보

4. 최근 실적 및 성장 전략

• 2024~2025년 전공정 장비 수주 확대 – 국내외 반도체 제조사 투자 재개
• OLED 장비 턴어라운드 기대 – 중국·한국 패널 업체 증설 수혜
• AI 반도체 장비 공동개발 추진 – 삼성전자·SK하이닉스와 기술 협업 지속
• 차세대 공정용 신제품 개발 – GAA, High-k 메탈게이트 대응 장비 연구개발 집중

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피에스케이

1. 기업 개요

피에스케이는 1990년 설립된 반도체 전공정 열처리 및 세정 장비 전문기업으로, 국내 최초로 열처리 장비를 국산화한 기업입니다. 주력 제품은 Dry Strip(포토레지스트 제거), Thermal Process(열처리), ALD 세정장비 등이며, 삼성전자와 SK하이닉스 등 글로벌 반도체 제조사에 납품하고 있습니다.

AI 반도체, HBM, 3D 낸드 등 미세 공정 확산에 따라 고온 열처리 및 세정 장비의 수요가 확대되면서 대표적인 전공정 장비 관련주로 주목받고 있습니다.

2. 주요 사업 분야

사업 분야	주요 내용
Dry Strip 장비	반도체 웨이퍼의 포토레지스트(PR) 제거 장비 – 포토 공정 필수
Thermal Process 장비	고온 열처리를 통해 웨이퍼의 전기적 특성 향상
Plasma Cleaning 장비	이온 플라즈마를 활용한 식각 후 세정 공정 장비
ALD 관련 세정 장비	초미세 공정 대응 원자층 증착(ALD)용 세정 공정

3. 반도체 전공정 장비 관련주 편입 이유

• PR 제거·열처리 핵심 장비 국산화 – 포토·식각 공정 핵심 공정 장비 제공
• AI 반도체·HBM 전공정 수혜 – 초미세 회로공정에서 Strip 장비 수요 급증
• 삼성전자·SK하이닉스 주력 공급사 – 안정적 고객 기반 확보
• ALD 세정 장비 국산화 선도 – 3D 낸드·GAA 공정 확산에 따른 기술 경쟁력 보유

4. 최근 실적 및 성장 전략

• 2024년 수주 회복세 진입 – 고객사 장비 투자 재개로 실적 개선 기대
• Strip 장비 수출 증가 – 미국·대만 등 파운드리 업체 납품 확대
• 신공정 대응 기술개발 지속 – ALD·GAA 공정용 고온 세정 장비 연구 강화
• 국산화 확대 전략 – 외산 장비 대체로 국내 시장 점유율 확대 기대

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테스

1. 기업 개요

테스는 2002년 설립된 반도체 전공정 식각 및 증착 장비 전문 기업으로, 국내외 메모리 및 시스템 반도체 제조사에 Dry Etcher(건식 식각 장비), CVD(화학기상증착) 장비를 공급하고 있습니다.

특히 DRAM, NAND Flash, HBM 등 고집적 메모리 반도체용 공정 장비 분야에서 기술 경쟁력을 확보하고 있으며, 삼성전자와 SK하이닉스 등의 고객사로부터 안정적인 수주를 확보 중입니다.

2. 주요 사업 분야

사업 분야	주요 내용
Dry Etching 장비	플라즈마 기반 식각 장비 – 반도체 회로 미세패턴 구현
CVD 장비	웨이퍼에 절연막 및 박막 증착 – 박막 형성 공정 핵심
Cleaning 장비	웨이퍼 표면 세정 – 불순물 제거로 수율 향상
특수 장비 개발	초미세 공정 대응 맞춤형 장비 – AI 반도체 및 GAA 공정용

3. 반도체 전공정 장비 관련주 편입 이유

• Dry Etcher 핵심 기술 보유 – 전공정 핵심 장비 국산화 주도
• HBM 및 AI 반도체 전공정 확대 수혜 – 식각·증착 공정 수요 증가
• 삼성전자·하이닉스 안정적 고객사 확보 – 메모리 투자 사이클 수혜
• 글로벌 수출 확장 중 – 미국, 대만, 중국 등 해외 매출 비중 상승

4. 최근 실적 및 성장 전략

• 2024년 이후 메모리 업황 반등 기대 – 장비 발주 확대 예상
• AI 반도체 투자 본격화 – 고성능 DRAM 공정 확대에 따른 수주 모멘텀 확보
• 신공정 대응 장비 고도화 – GAA, 3D DRAM 등 미래 공정 맞춤 장비 개발 중
• 해외 시장 공략 가속화 – TSMC, 마이크론 등 글로벌 고객 확대

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에프에스티

1. 기업 개요

에프에스티는 1995년 설립된 반도체·디스플레이용 부품 및 장비 제조 기업으로, 핵심 제품인 ESC(정전척)와 열처리 장비, 진공 부품을 중심으로 성장해왔습니다.

특히 EUV 공정에 사용되는 극저온 ESC 기술을 국내 최초로 상용화하며, 삼성전자, SK하이닉스, TSMC 등 글로벌 반도체 기업에 납품하고 있습니다. 첨단 노광, 식각, 증착 공정용 고정밀 부품 수요 증가에 따라 전공정 필수 소재·부품 관련주로 주목받고 있습니다.

2. 주요 사업 분야

사업 분야	주요 내용
정전척(ESC)	반도체 웨이퍼 고정용 첨단 부품 – EUV 노광, 식각, 증착에 필수
열처리 장비 (Thermal Process)	반도체 웨이퍼의 온도 제어 및 열공정용 장비
진공 부품	식각, 증착 공정에 필요한 고진공 특수 부품
디스플레이 장비	OLED 공정용 정전척 및 정밀 제어 부품

3. 반도체 전공정 장비 관련주 편입 이유

• EUV 공정용 정전척 기술력 확보 – 극저온 ESC 국산화 성공
• 삼성전자·TSMC 등 세계 최고 반도체 업체에 공급
• 전공정 핵심 부품 공급업체 – 고정밀, 고부가가치 특수 부품 중심
• HBM, AI 반도체 수요 확대 수혜 – 미세 공정 확산 따른 수요 급증

4. 최근 실적 및 성장 전략

• 2024년 EUV ESC 공급 확대 – 첨단 공정 채택 증가로 실적 견인
• 신제품 개발 가속화 – 차세대 정전척·플라즈마 장비 부품 연구 강화
• 미국·대만 등 수출 확대 – 파운드리 고객 확보로 해외 비중 증가
• 디스플레이 부문 수익성 강화 – OLED 및 폴더블 관련 장비 납품 확대

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넥스틴

1. 기업 개요

넥스틴은 2010년에 설립된 반도체 공정 결함 검사 장비 전문 기업으로, 웨이퍼 검사 장비(Wafer Inspection System)를 자체 기술로 개발해 국내 반도체 장비 산업의 기술 자립을 선도하고 있습니다.

특히 국내 최초로 미세 결함을 자동으로 식별하는 광학 기반의 패턴 결함 검사 장비를 상용화하였으며, 삼성전자, SK하이닉스, DB하이텍 등 주요 고객사에 납품하고 있습니다. AI 기반 알고리즘을 접목한 신제품 라인업으로 첨단 공정 검사 수요 증가에 따른 수혜 기대를 받고 있는 전공정 검사 장비 관련주입니다.

2. 주요 사업 분야

사업 분야	주요 내용
웨이퍼 결함 검사 장비	미세 회로 패턴 결함을 자동 검출하는 광학 검사 장비 (Aegis 시리즈)
AI 기반 분석 소프트웨어	검사 데이터를 분석해 수율 최적화 및 불량 예측
차세대 검사장비 개발	EUV, GAA 등 첨단 미세공정 대응 검사기 개발 중
글로벌 장비 수출	대만, 일본, 미국 등 해외 반도체 고객사 확보

3. 반도체 전공정 장비 관련주 편입 이유

• 반도체 전공정 필수 장비 – 미세공정 결함 검사 수요 급증
• 삼성·하이닉스 검사 장비 채택 – 국산화 장비로 신뢰 확보
• AI·EUV 시대 대응 기술력 보유 – 차세대 반도체 공정 검사 라인업 구축
• 중국·대만 파운드리 시장 진출 본격화

4. 최근 실적 및 성장 전략

• 2024년 AI 알고리즘 탑재 장비 출시 – 검사 정확도 및 처리속도 향상
• 삼성전자·DB하이텍 신규 장비 공급 확대
• 글로벌 매출 비중 확대 – 동남아·대만 고객사 신규 수주 증가
• 검사 소프트웨어 솔루션 고도화 – 분석 중심 수익 모델 전환 추진

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